2025年11月14日，电子信息工程学院师生代表应“中国芯”大会会务组邀请，赴横琴天沐琴台会议中心参加2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式。本次大会以“芯生万物，智算无界”为主题，由横琴粤澳深度合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。

会议现场集体合影

开幕式上，主管部门领导对最新产业政策进行了深入解读，强调了集成电路产业在国家战略中的重要地位。院士报告环节成为大会亮点，两位院士分别就“集成电路材料创新突破”和“AI芯片架构发展趋势”进行专题报告，内容涵盖从基础材料到系统架构的全产业链条。专业分论坛设置颇具特色，包括算力融合发展论坛、芯片设计与多物理场仿真技术研讨会、先进封装技术发展论坛等五大平行论坛。每个论坛都邀请了该领域的权威专家，就行业热点问题进行深入探讨和技术交流。

本次参会活动取得了显著成效，不仅拓宽了师生的专业视野，也为学院的专业建设和人才培养注入了新的活力。学院将继续深化产教融合，加强校企合作，为培养高素质的集成电路产业人才贡献力量。同时，也期待未来能参与更多此类高水平行业活动，持续推动学院高质量发展。