为紧跟集成电路产业前沿动态，深化产教融合育人，精准对接行业人才需求，11月2日，电子信息工程学院微电子系组织师生代表赴横琴天沐琴台会议会展中心，参加2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式。

会议现场集体合照

本次大会以智启芯途，协同共生为主题，汇集院士专家、行业龙头技术骨干、产业研究学者，聚焦AI计算芯片、RISC-V生态、太空算力、车载芯片等前沿热点开展研讨交流。主论坛上，南京大学施毅院士、阿里巴巴达摩院孟建熠、中国航天科技集团赵元富、芯擎科技汪凯、四维图新毕垒等业内专家作主题报告，围绕芯片能效瓶颈突破、开源IP创新、太空算力探索、端侧智能引擎、车载芯片产业化落地等方向分享最新研究成果。大会同期还举行合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院揭牌、《安全车控操作系统与微控制器适配测试规范》发布等重要活动，集中展现我国集成电路产业自主创新的阶段性成果。

施毅院士现场汇报

参会师生认真聆听报告，主动和行业专家、企业技术人员沟通交流，直观了解国内芯片产业发展路线、现存痛点与发展机遇，学习AI先进计算、车规级芯片、RISC-V架构等技术的工程落地经验。师生们表示，大会内容紧贴产业一线，收获颇丰，后续会把所学所思融入课程学习、学科竞赛和科研实践当中。

下一步，学院将持续深化产教融合、拓展校企协同育人渠道，依托省集成电路人才培养基地平台资源，紧跟产业发展节奏，不断提升集成电路方向人才培养质量，助力学院高质量发展。